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                        詳細介紹:


                        多層板的種類、材料及特點:
                        大功率功放 - 基材:陶瓷+FR-4板材+銅基,層數:4層+銅基,表面處理:沉金,特點:陶瓷+FR-4板材混合層壓,附銅基壓結.

                        軍工高頻多層板 - 基材:PTFE,板厚:3.85mm,層數:4層,特點:盲埋孔、銀漿填孔。
                        綠色產品 - 基材:環保FR-4板材,板厚:0.8mm,層數:4層,尺寸:50mm×203mm,線寬/線距:0.8mm,孔徑:0.3mm,表面處理:沉金、沉錫。
                        高頻、高Tg器件 - 基材:BT,層數:4層,板厚:1.0mm,表面處理:化金。
                        嵌入式系統 - 基材:FR-4,層數:8層,板厚:1.6mm,表面處理:噴錫,線寬/線距:4mils/4mils,阻焊顏色:黃色。
                        DCDC,電源模塊 - 基材:高Tg厚銅箔、FR-4板材,尺寸:58mm×60mm,線寬/線距:0.15mm,孔徑:0.15mm,板厚:1.6mm,層數:10層,表面處理:沉金,特點:每層銅箔厚度3OZ(105um),盲埋孔技術,大電流輸出。
                        高頻多層板 - 基材:陶瓷,層數:6層,板厚:3.5mm,表面處理:沉金,特點:埋孔。
                        光電轉換模塊 - 基材:陶瓷+FR-4,尺寸:15mm×47mm,線寬/線距:0.3mm,孔徑:0.25mm,層數:6層,板厚:1.0mm,表面處理:鍍金+金手指,特點:嵌入式定位。
                        背板 - 基材:FR-4,層數:20層,板厚:6.0mm,外層銅厚:1/1盎司(OZ),表面處理:沉金。
                        微型模塊 - 基材:FR-4,層數:4層,板厚:0.6mm,表面處理:沉金,線寬/線距:4mils/4mils,特點:盲孔、半導通孔。
                        通信基站 - 基材:FR-4,層數:8層,板厚:2.0mm,表面處理:噴錫,線寬/線距:4mils/4mils,特點:深色阻焊,多BGA阻抗控制。
                        數據采集器 - 基材:FR-4,層數:8層,板厚:1.6mm,表面處理:沉金,線寬/線距:3mils/3mils,阻焊顏色:綠色啞光,特點:BGA、阻抗控制。
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