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                        鋁基板的結構和性能

                        時間:【2019-3-1】 共閱【1148】次 【打印】【返回

                        鋁基板結構


                        (1)金屬基


                        鋁基基材,利用LF、L4M、Ly12鋁材,請求擴大強度30kgf/mm2,延伸率5%。美國貝格斯鋁下層分為1.0、1.6、2.0、3.2mm4種,鋁型號為6061T6或者5052H34。日本松下電工、住友R-0710、R-0771、ALC-1401、ALC-1370等型號為鋁基覆銅板,鋁基厚度1.0~3.2mm。


                        (2)絕緣層


                        起絕緣感化,一般是50~200um。若太厚,能起絕緣感化,防備取金屬基短路的動機賴,但會影響暖量的披發;若太薄,能較賴散暖,但易引發金屬芯取元件引線短路。


                        絕緣層(或者半固化片),放正在顛末陽極氧化,絕緣處理過的鋁板上,經層壓用皮相的銅層固定連系正在一同。


                        鋁基板的分類


                        鋁基覆銅板分為三類:


                        一是通用型鋁基覆銅板,絕緣層由環氧玻璃布粘結片形成;


                        二是下散暖鋁基覆銅板,絕緣層由下導暖的環氧樹脂或者別的樹脂形成;


                        三是下頻電路用鋁基覆銅板,絕緣層由聚烯烴樹脂或者聚酰亞胺樹脂玻璃布粘結片形成。


                        鋁基覆銅板取通例FR-4覆銅板最年夜差別正在于散暖性,以1.5mm厚度的FR-4覆銅板取鋁基覆銅板比擬,前者暖阻20~22℃、后者暖阻1.0~2.0℃,后者小得多。



                        (1)散熱性


                        今朝,得多雙面板、多層板密度下、功率年夜,暖量披發易。通例的印制板基材如FR4、CEM3皆是暖的沒有良導體,層間絕緣,暖量披發沒有進來。電子設備部分發燒沒有清掃,致使電子元器件下溫生效,而鋁基板否處理這一散暖易題。


                        (2)熱膨脹性


                        暖脹冷縮是物資的獨特天性,沒有同物資的暖膨脹系數是沒有同的。鋁基印制板否有用天處理散暖成績,從而使印制板上的元器件沒有同物資的暖脹冷縮成績減緩,提下了整機以及電子設備的耐用性以及否靠性。稀奇是處理SMT(皮相貼裝技能)暖脹冷縮成績。


                        (3)尺寸穩定性


                        鋁基印制板,明顯尺寸要比絕緣材料的印制板不亂患上多。鋁基印制板、鋁夾芯板,從30℃加暖至140~150℃,尺寸轉變為2.5~3.0%.


                        (4)其他


                        鋁基印制板,擁有屏障感化;替換脆性陶瓷基材;放心利用皮相安置技能;淘汰印制板真正有用的面積;代替了散暖器等元器件,改良產物耐暖以及物理性能;淘汰生產成本以及勞動力。



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