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                        如何控制PCB線路板的阻抗?

                        時間:【2019-4-19】 共閱【1265】次 【打印】【返回

                        隨著社會的不斷發展,如何保證各種信號完整性,也就是保證信號質量,那首先要做的就是控制PCB線路板的阻抗,所以為了很好地對PCB進行阻抗控制,首先要了解PCB的結構。
                        通常我們所說的多層板是由芯板和半固化片互相層疊壓合而成的,芯板是一種硬質的、有特定厚度的、兩面包銅的板材,是構成印制板的基礎材料。而半固化片構成所謂的浸潤層,起到粘合芯板的作用,雖然也有一定的初始厚度,但是在壓制過程中其厚度會發生一些變化。
                        通常多層板最外面的兩個介質層都是浸潤層,在這兩層的外面使用單獨的銅箔層作為外層銅箔。外層銅箔和內層銅箔的原始厚度規格,一般有0.5OZ、1OZ、2OZ(1OZ約為35um或1.4mil)三種,但經過一系列表面處理后,外層銅箔的最終厚度一般會增加將近1OZ左右。內層銅箔即為芯板兩面的包銅,其最終厚度與原始厚度相差很小,但由于蝕刻的原因,一般會減少幾個um。
                        多層板的最外層是阻焊層,就是我們常說的“綠油”,當然它也可以是黃色或者其它顏色。阻焊層的厚度一般不太容易準確確定,在表面無銅箔的區域比有銅箔的區域要稍厚一些,但因為缺少了銅箔的厚度,所以銅箔還是顯得更突出,當我們用手指觸摸印制板表面時就能感覺到。
                        當制作某一特定厚度的印制板時,一方面要求合理地選擇各種材料的參數,另一方面,半固化片最終成型厚度也會比初始厚度小一些。
                        PCB的參數:
                        不同的印制板廠,PCB的參數會有細微的差異,通過與上海嘉捷通電路板廠技術支持的溝通,得到該廠的一些參數數據:
                        表層銅箔:可以使用的表層銅箔材料厚度有三種:12um、18um和35um。加工完成后的最終厚度大約是44um、50um和67um。
                        芯板:我們常用的板材是S1141A,標準的FR-4,兩面包銅,可選用的規格可與廠家聯系確定。
                        半固化片:規格(原始厚度)有7628(0.185mm),2116(0.105mm),1080(0.075mm),3313(0.095mm ),實際壓制完成后的厚度通常會比原始值小10-15um左右。同一個浸潤層最多可以使用3個半固化片,而且3個半固化片的厚度不能都相同,最少可以只用一個半固化片,但有的廠家要求必須至少使用兩個。如果半固化片的厚度不夠,可以把芯板兩面的銅箔蝕刻掉,再在兩面用半固化片粘連,這樣可以實現較厚的浸潤層。
                        阻焊層:銅箔上面的阻焊層厚度C2≈8-10um,表面無銅箔區域的阻焊層厚度C1根據表面銅厚的不同而不同,當表面銅厚為45um時C1≈13-15um,當表面銅厚為70um時C1≈17-18um。

                        益陽市明興大電子有限公司是一家以高精密單面/雙面/多層電路板(1-12層),熱電分離銅基板,多層工控線路板,電源pcb板,醫療電路板,安防PCB板,通訊PCB板,汽車電路板,儀器儀表電路板,軍工電路板,復合母排銅基板,可折疊金屬基板,FPC軟硬結合板等生產,銷售為一體的高科技企業。

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