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                      首頁 » 設備與能力 » 工藝流程
                      一、PCB流程簡介
                      *單面板工藝流程
                      下料磨邊→鉆孔→外層圖形→(全板鍍金)→蝕刻→檢驗→絲印阻焊→(熱風整平)→絲印字符→外形加工→測試→檢驗
                      *雙面板噴錫板工藝流程
                      下料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鉆孔→檢驗→絲印阻焊→鍍金插頭→熱風整平→絲印字符→外形加工→測試→檢驗
                      *雙面板鍍鎳金工藝流程
                      下料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍鎳、金去膜蝕刻→二次鉆孔→檢驗→絲印阻焊→絲印字符→外形加工→測試→檢驗
                      *多層板噴錫板工藝流程
                      下料磨邊→鉆定位孔→內層圖形→內層蝕刻→檢驗→黑化→層壓→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鉆孔→檢驗→絲印阻焊→鍍 金插頭→熱風整平→絲印字符→外形加工→測試→檢驗
                      *多層板鍍鎳金工藝流程
                      下料磨邊→鉆定位孔→內層圖形→內層蝕刻→檢驗→黑化→層壓→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍金、去膜蝕刻→二次鉆孔→檢驗→絲印阻焊→絲 印字符→外形加工→測試→檢驗
                      *多層板沉鎳金板工藝流程
                      下料磨邊→鉆定位孔→內層圖形→內層蝕刻→檢驗→黑化→層壓→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鉆孔→檢驗→絲印阻焊→化 學沉鎳金→絲印字符→外形加工→測試→檢驗;
                      二、主要技術指標
                      1 .最大加工尺寸:單、雙面板: 1200mm * 600mm  多層板: 400mm * 600mm
                      2 .加工板厚度: 0.3mm -4.0mm
                      3 .基材銅箔厚度: 18μ(1/ 2OZ ),35μ( 1OZ ),70μ( 2OZ )、105μ( 3OZ )
                      4 .常用基材: FR-4 , CEM-3 , CEM-1, 聚四氯乙烯、FR-1(94V0、94HB)
                      三、工藝能力:
                      ( 1 )鉆孔:最小孔徑 0.2MM
                      ( 2 ) 孔金屬化:最小孔徑 0.2mm
                      ( 3 ) 最小線寬線距: 0.10mm
                      ( 4 ) 鍍金板:鎳層厚度:〉或 =2.5μ   金層厚度: 0.05-0.1μm 或按客戶要求
                      ( 5 ) 噴錫板:錫層厚度: > 或 =2.5-5μ
                      ( 6 ) 銑板:線到邊最小距離: 0.15mm  孔到邊最小距離: 0.15mm  最小外形公差: ± 0.1mm
                      ( 7 ) 插座倒角:角度: 30 度、 45 度、 60 度 深度: 1 -3mm
                      ( 8 ) V 割:角度: 30 度、35 度、45 度 深度:板厚 2/3
                      首頁關于我們產品中心設備與能力質量體系新聞中心下單系統客戶服務 聯系我們

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